华中科技大学主页平台管理系统董泽华--中文主页-- 12. S. Wan, Y. Cong, D. Jiang, Z.-H. Dong*, Weathering Barrier Enhancement of Printed Circuit Board by Fluorinated Silica Based Superhydrophobic Coating, Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects, 538 (2018) 628-638.

董泽华

教授

博士生导师

硕士生导师

性别：男

在职信息：在职

所在单位：化学与化工学院

学历：研究生(博士)毕业

学位：工学博士学位

学科：物理化学
材料物理与化学

同专业博导同专业硕导团队成员

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论文成果

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12. S. Wan, Y. Cong, D. Jiang, Z.-H. Dong*, Weathering Barrier Enhancement of Printed Circuit Board by Fluorinated Silica Based Superhydrophobic Coating, Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects, 538 (2018) 628-638.

发布时间：2019-05-13 点击次数：

上一条：13. W. Shi, T.-Z. Wang, Z.-H. Dong*, X.-P. Guo. Application of wire beam electrode technique to investigate the migrating behavior of corrosion inhibitors in mortar [J]. Construction and Building Materials, 2017, 134 (1): 167-175.

下一条：11. Dan Jiang, Huan Zhou, Shan Wan, Guang-Yi Cai, Ze-Hua Dong*. Fabrication of superhydrophobic coating on magnesium alloy with improved corrosion resistance by combining micro-arc oxidation and cyclic assembly，Surf. and Coat Techno，2018，339 (2018) 155-166

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