毕晓君，华中科技大学教授，博士生导师。长期从事射频模拟集成电路设计方面的研究工作，聚焦超高速光通信收发电路、硅基光电融合集成互连电路及射频毫米波收发电路。入选国家级青年人才计划、主持国家重点研发计划课题2项、国家自然科学基金项目4项、龙头企业重点合作研究项目10多项；带领团队或以主要设计者成功研制：10ⅹ100 Gbps CMOS SOI光电收发机单片集成芯片（DRV+MRM、TIA+PD等）、112 Gbps SiGe BiCMOS光电收发机单片集成芯片（DRV+MZM、TIA+PD）芯片、130 GBaud+硅基高线性驱动放大器和跨阻放大器芯片、4×128 GBaud硅基跨阻放大器和驱动放大器芯片、112 Gbps PAM4 CMOS DFB驱动放大器芯片、28 GBaud CMOS突发模式时钟数据恢复电路芯片、67 GHz 2:1硅基模拟复用器芯片、75-110 GHz硅基高灵敏度直检式成像接收机芯片、50-75 GHz硅基外差式成像接收机芯片等。以第一/通讯作者在国际权威期刊（IEEE Trans）发表论文20多篇；获授权国家发明专利20多项，美国专利2项。任国家自然科学基金重点项目、面上项目评审，IEEE Access副主编，IEEE JSSC、T-CAS I、T-MTT等电路领域权威期刊审稿人，IEEE ICTA会议TPC及分会主席。荣获华为火花奖、华科华为先进光技术联合实验室突出贡献奖。

        指导学生获得第七届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛一等奖、第八届全国大学生光电设计竞赛全国总决赛一等奖、“华为杯”第七届中国研究生创“芯”大赛企业赛道一等奖等。多名博、硕士毕业生入职华为海思等芯片设计公司核心部门。

团队名称：微波与光通信集成电路

团队介绍：招生类型：博士、工学硕士、工程硕士。也欢迎相关专业的博士加入我们从事博士后研究。如感兴趣，请邮件联系毕晓君老师（bixj@hust.edu.cn）。