Huang YongAn

Professor Supervisor of Doctorate Candidates Supervisor of Master's Candidates

柔性电子制造：材料、器件与工艺

Release time:2018-03-01Hits:

Faculty/School:

华中科技大学
Publisher:

科学出版社
Place of Publication:

中国
The First Author:

尹周平; 黄永安
Type of Works:

Compile
Publication Design:

Central publishing house
Classification of Disciplines:

Engineering
First-Level Discipline:

Mechanical Engineering
ISBN No.:

9787030430984
Date of Publication:

2016-01-01
Translated or Not:

no
Description of Publication:

《柔性电子制造：材料、器件与工艺》针对柔性显示、能源、传感等新型电子器件高效高精制造需求，从材料、器件与工艺等方面系统介绍了柔性电子制造的前沿研究领域及其进展，主要内容包括：柔性电子的功能材料、柔性功能器件、柔性电子力学与表征、薄膜沉积与器件封装、微纳图案化工艺、卷到卷制造系统以及柔性电子技术应用与展望。　　《柔性电子制造：材料、器件与工艺》对电子器件设计与制造、MEMS与微纳制造、光机电一体化等领域的科研和工程人员具有重要的参考价值，同时适合作为机械制造、电子信息、材料、物理、化学等高等院校相关专业的研究生教材或参考书。