华中科技大学主页平台管理系统 HUANG XIAO MING--英文主页-- 许国良(#); 朱一萍，黄晓明(*), 密封界面微孔结构的三维分形重构技术与泄漏特性研究, 计算物理, 2019. 36(4):440-448

HUANG XIAO MING

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许国良(#); 朱一萍，黄晓明(*), 密封界面微孔结构的三维分形重构技术与泄漏特性研究, 计算物理, 2019. 36(4):440-448

Release time:2019-09-10 Hits:

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许国良, 段洋, 黄晓明(*), 非均匀温度分布对热电制冷芯片热端性能的影响, 制冷学报, 2018 , 39(6)：54~60
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Huang X, Yang W, Ming T, et al. Heat transfer enhancement on a microchannel heat sink with impinging jets and dimples[J]. International Journal of Heat & Mass Transfer, 2017, 112:113-124.