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集成电路IC制造在线缺陷检测技术与装备
面向10nm节点以下IC制程，研究图形化硅片与掩模缺陷跨尺度检测理论方法与技术，解决其中灵敏度、分辨力、检测速度等一系列挑战性难题，为批量化IC制造中“微米-亚微米-纳米”光刻硅片及掩模跨尺度缺陷在线检测提供有效的新原理、新途径和新工具。