个人信息
Personal information
教授 博士生导师 硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：机械科学与工程学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：工学博士学位
毕业院校：华中科技大学
学科：机械电子工程 A novel approach for flip chip solder joint inspection based on pulsed phase thermography , NDT & E International, 2011.10, 44(6): 484~489
第一作者：Lu, Xiangning
通讯作者：Liao, Guanglan.
合写作者： Xiangning; Zha, Zheyu; Xia, Qi; Shi, Tielin, Liao