国家自然科学基金重大国际合作项目、51210004、电子封装用高性能环氧树脂复合材料的设计、制备与Underfill工艺、2013/01-2017/12、280万、在研、主持。
中国工程院咨询研究项目、2017-XY-03、材料成形智能化技术、装备及产业发展的战略研究、2017/01-2018/06、80万、在研、主持。