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超高热流密度芯片温度控制的热电薄膜瞬态制冷技术研究
点击次数:
项目来源单位:深圳市科技创新委员会
项目子类:重点项目
项目来源:深圳市科技计划项目
项目级别:地市级
结项日期:2024-07-31
开始日期:2021-08-01
资助额度(万元):70.0
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项目来源单位:深圳市科技创新委员会
项目子类:重点项目
项目来源:深圳市科技计划项目
项目级别:地市级
结项日期:2024-07-31
开始日期:2021-08-01
资助额度(万元):70.0