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原子沉积理论及跨尺度模拟
原子层沉积技术在半导体精细制造中的重要性日益凸显，尤其是在高端芯片的先进制程进入埃米时代，高度集成化需要更复杂的3D结构沉积，对现有技术提出了重大挑战。文艳伟老师聚焦于是原子层沉积的表面反应、形核、动力学生长、选择性沉积等物理化学过程，采用密度泛函理论、分子动力学、蒙特卡洛模拟、计算流体力学等方法研究原子层沉积原理、沉积工艺及设备设计。