上一条：基于有机半导体器件的热电、光电集成研究，国家自然科学基金，61306067，结题，25万元，201401-201612。

下一条：新型半导体材料的光电和热电集成性能研究, 科技部重点研发专项，2019YFE0108400，主持，172万，202012-202212。