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Microstructure and shear strength of brazed joints between Ti(C,N)-based cermet and steel with Cu–Ag–Ti filler metal
发布时间：2018-05-14
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论文类型：期刊论文
论文编号：Doi: 10.1016/j.jallcom.2016.04.298
第一作者：敬勇
通讯作者：杨青青
合写作者：熊惟皓,黄斌,李宝龙,张曼
发表刊物：Journal of Alloys and Compounds
收录刊物：EI、SCI
所属单位：华中科技大学
刊物所在地：Netherlands
学科门类：工学
一级学科：材料科学与工程
项目来源：教育部创新创新团队（IRT1244）
文献类型：J
卷号：682
页面范围：525-530
ISSN号：0925-8388
关键字：真空钎焊，Ti(C,N)基金属陶瓷，Cu–Ag–Ti钎料，显微组织，剪切强度
发表时间：2016-10-15
摘要：研究了870、910、950ºC真空钎焊20分钟和910ºC真空钎焊10、20、30、40分钟后Ti(C,N)基金属陶瓷/Cu–30Ag–3Ti 钎料/W9Mo3Cr4V钢接头的显微组织和剪切强度。870ºC钎焊时金属陶瓷与钎料之间难以形成反应层，导致接头的剪切强度很低。910ºC钎焊时，金属陶瓷与钎料之间形成Cu–Ni–Ti固溶体，且其厚度随着保温时间延长而增加，钎焊30分钟后，因Cu–Ni–Ti固溶体反应层具有合适的厚度，钎焊接头的剪切强度达到峰值。950ºC钎焊时，会形成Cu–Ni–Ti固溶体，且基本上其沿着钎料中Ag基固溶体生长，但由于固溶体不是在金属陶瓷与钎料之间形成，影响界面的结合强度，从而使接头的剪切强度下降。
字数：3600