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先进封装与异质异构集成
面向集成电路、通信、自动驾驶、人工智能等领域大算力芯片封装需求，突破摩尔定律极限，开展晶圆级封装（WLP）、多芯粒（Chiplet）及系统级封装（SiP）多维度、跨尺度互连技术、异质异构集成技术研究；
面向集成电路、通信、自动驾驶、人工智能等领域大算力芯片封装需求，突破摩尔定律极限，开展晶圆级封装（WLP）、多芯粒（Chiplet）及系统级封装（SiP）多维度、跨尺度互连技术、异质异构集成技术研究；