毕晓君，华中科技大学教授，博士生导师。长期从事高速光通信集成电路、毫米波集成电路方面的研究工作。入选国家级青年人才计划、主持国家重点研发计划课题2项、国家自然科学基金项目3项、业界龙头企业合作研究项目7项；带领团队或以主要设计者成功研制多款硅基光通信集成电路、毫米波集成电路，包括：率先实现130 GBaud+硅基驱动放大器和跨阻放大器芯片、112 G 硅基光电全集成EPIC收发机（DRV+MZM、TIA+PD）芯片、4×128 GBaud硅基跨阻放大器和驱动放大器芯片、4×25 GBaud CMOS高灵敏度跨阻放大器芯片、56 GBaud PAM4 CMOS DFB驱动放大器芯片、67 GHz 2:1硅基模拟复用器芯片、28 GBaud CMOS突发模式时钟数据恢复电路芯片、75-110 GHz硅基高灵敏度成像接收机芯片、50-75 GHz硅基外差式成像接收机芯片等。以第一/通讯作者在国际权威期刊（IEEE Trans）发表论文20多篇；获授权国家发明专利20多项，美国专利1项。任国家自然科学基金重点项目、面上项目评审，IEEE Access副主编，IEEE JSSC、T-CAS I、T-MTT等电路领域权威期刊审稿人，IEEE ICTA会议TPC及分会主席。荣获华为火花奖、华科华为先进光技术联合实验室突出贡献奖。

       指导学生获得第七届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛一等奖、第八届全国大学生光电设计竞赛全国总决赛一等奖、“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛全国二等奖等。多名博、硕士毕业生入职华为海思等芯片设计公司核心部门。