程晶晶
个人信息
在职信息:在职
所在单位:人工智能与自动化学院
学历:研究生(博士)毕业
学位:工学博士学位
毕业院校:华中科技大学
学科:检测技术与自动化装置个人简介
程晶晶,博士,副研究员。在华中理工大学自动控制工程系获学士学位,在华中科技大学控制科学与工程系获硕士学位,在华中科技大学控制科学与工程系获博士学位,在日本神户大学系统信息学科开展了博士后研究工作(JSPS Fellow),现为华中科技大学人工智能与自动化学院副研究员。主要从事计算光学成像和高温微系统技术方面的研究。主持湖北省自然科学基金和教育部博士点青年教师基金各一项,主持和参与十余项中海油田服务股份有限公司委托项目,获中国石油和化工自动化行业科学技术奖二等奖一次,以第一作者或通讯作者发表SCI论文10余篇。
其他联系方式
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教育经历
工作经历
社会兼职
研究方向
计算光学成像是把“计算”融入到光学图像形成过程中任何一个或者多个环节的一类新型的成像技术或系统。数字图像处理技术仅对传统光学成像系统获取到的图像进行后处理(如去噪、像素超分、背景虚化)以获得更好的视觉效果。计算光学成像系统的设计需要根据具体的成像任务在光学和算法两方面进行联合优化。通过光学与算法的联合优化设扩展成像要素,对光场的相位/传播方向、相空间、偏振态、光谱、时间等参量进行成像;也能提升成像性能,可实现分辨率、视场、景深和动态范围的提升;也能通过去除透镜等方式简化成像系统;甚至在低光照、强散射、存在遮挡物等传统光学成像技术难以应对的环境里,都能获得出色的表现。
目前团队致力于高时空分辨率高灵敏度计算成像方法和模拟光计算方法的研究以及成像装置开发,主要研究课题包括定量相位成像、单像素/关联成像、无透镜菲涅尔孔径编码成像、光学衍射计算等,已获得湖北光谷实验室的重点支持。
- 微系统技术是指在微纳尺度上,通过异构集成手段,实现信号感知、 信号处理、信令执行和赋能等多功能集成,不仅是典型的多学科交叉的前沿科技领域,而且是信息化、智能化的核心使能技术,主要包括元器件技术、集成技术、智能软件和架构技术。高温微系统技术立足于研究热与电子器件相互作用机制,面向航天、能源等国家战略领域的重大需求,迎接高温环境对仪器系统电子设计带来的挑战。致力于发展高温极端环境下微系统技术。 目前团队在高温系统级封装、多核处理器软件制冷技术、高速脉冲信号新型采样方法、人工智能赋能下的低信噪比信号处理算法等方面开展了相关技术研究,技术成果在我国南海重点油气勘探方向中获得产业化应用,在国外服务公司均没有耐温超过175℃核磁共振测井仪器的情况下,与中海油服联合研制的核磁共振测井仪器实现直道超车,成功占领了核磁仪器耐温的至高点,截止到2023年4月,最高作业温度达191℃。相关研究成果获中国石油和化工自动化行业科学技术奖二等奖。 未来将进一步围绕异构集成手段和智能软件开展相关研究,为高温高压深层/超深层的勘探开发贡献技术价值。 近5年研究成果 1.Siyuan Zhao, Zhen Wang, Muyao Li, Pu Zhang, Jingjing Cheng,FPGA-only MVT digitizer for neutron downhole applications,Measurement,Volume 211,2023,112649,ISSN 0263-2241.https://doi.org/10.1016/j.measurement.2023.112649. 2.Yao Liu, Jun Cai, Zhimin Jiang, Pu Zhang, Jingjing Cheng. A novel denoising method for low SNR NMR logging echo signal based on deep learning. [J]. Measurement Science and Technology,2023,34: 015905.DOI 10.1088/1361-6501/ac97fc 3.Fan, C., Li, M., Liu, W. et al. FPGA-based downhole real-time inversion of petrophysical information for NMR-LWD tools with periodic thermal management. J Supercomput 80, 9640–9662 (2024). https://doi.org/10.1007/s11227-023-05827-7 4.Zhang P, Liu S, Tao A, Cheng J, Gao P. A fault diagnosis method based on low signal to noise ratio vibration measurement for use in casing cutters[J]. Measurement Science and Technology, 2022, 33(4): 045102.DOI 10.1088/1361-6501/ac3854 5. Peng, J., Cheng, J., Wu, L. and Li, Q. "Data acquisition and processing circuit for high-temperature logging up to 200°C", Microelectronics...