刘世平

个人信息

Personal information

教授     硕士生导师

性别:男

在职信息:在职

所在单位:机械科学与工程学院

学历:研究生(博士)毕业

学位:工学博士学位

毕业院校:华中科技大学

学科:机械制造及其自动化
机械电子工程
机械设计及理论

6.刘世平,胡竹,李世其,付艳,张帅,张恒,王海鹏,一种关节机器人串联弹性驱动器,实用新型专利:ZL 2018 2 1922242.6,授权日期:2019年08月09日
发布时间:2023-04-25  点击次数: