[5]. 发明名称:一种在SOI 硅片上制备微机械悬空结构的方法;发明人:张文婷、刘金全、涂良成;申请号/专利号:ZL201410340475.5,申请日:2014-07-17,授权公告日:2016-02-03
[3]. 发明名称:基于硅片刻穿的体硅加工工艺;发明人:涂良成、刘金全、范继、伍文杰、罗俊;申请号/专利号:ZL201410141817.0,申请日:2014-04-09,授权公告日:2015-12-02