Patent Applicant: 吴丰顺 ; 蔡雄辉 ; 王沈 ; 柳入华 ; 杨维平
Application Number: CN105315970A
一种微流控芯片的封装方法. CN105268490B,2018.01.05
一种3D立体微纳结构的制作方法. CN107473177A