吴丰顺

·Patents

Current position: 英文主页 > Scientific Research > Patents
一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法. CN105315970A
Release time:2018-07-01  Hits:

Patent Applicant: 吴丰顺 ; 蔡雄辉 ; 王沈 ; 柳入华 ; 杨维平

Application Number: CN105315970A