华中科技大学主页平台管理系统吴丰顺--中文主页-- Liping Mo, Chaowei Guo, Zheng Zhou, Fengshun Wu, Changqing Liu. Microstructural evolution of Cu-Sn-Ni compounds in full intermetallic micro-joint and in situ micro-bending test. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018. 29(7):100-108. https://doi.org/10.1007/s10854-018-9293-8. (SCI 期刊)

吴丰顺

同专业博导同专业硕导

个人信息

Personal information

教授博士生导师硕士生导师

性别：男

在职信息：在职

所在单位：材料科学与工程学院

学历：研究生(博士)毕业

学位：工学博士学位

学科：材料加工工程

论文成果

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Liping Mo, Chaowei Guo, Zheng Zhou, Fengshun Wu, Changqing Liu. Microstructural evolution of Cu-Sn-Ni compounds in full intermetallic micro-joint and in situ micro-bending test. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018. 29(7):100-108. https://doi.org/10.1007/s10854-018-9293-8. (SCI 期刊)

发布时间：2018-07-01 点击次数：

收录刊物：SCI
文献类型：J

上一条：
L. Mo, Z. Chen, F. Wu, and C. Liu. Microstructural and mechanical analysis on Cu-Sn intermetallic micro-joints under isothermal condition. Intermetallics, 2015, Vol.66, pp: 13-21. （SCI期刊）

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