华中科技大学主页平台管理系统吴丰顺--中文主页-- 一种微流控芯片的封装方法. CN105268490B，2018.01.05

吴丰顺

同专业博导同专业硕导

个人信息

Personal information

教授博士生导师硕士生导师

性别：男

在职信息：在职

所在单位：材料科学与工程学院

学历：研究生(博士)毕业

学位：工学博士学位

学科：材料加工工程

专利

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一种微流控芯片的封装方法. CN105268490B，2018.01.05

发布时间：2018-07-01 点击次数：

申请专利人：吴丰顺 ; 祝温泊等