个人信息
性别:男
在职信息:在职
所在单位:材料科学与工程学院
学历:研究生(博士)毕业
学位:工学博士学位
毕业院校:香港城市大学
学科:材料加工工程曾获荣誉:
2019 华中卓越学者晨星岗
个人简介
张文峰,男,教授,博士生导师。主要从事集成电路电子制造关键半导体材料、器件工艺及封装、以及先进连接工艺的研究开发工作。2006年至2011年在香港城市大学主要从事新型半导体材料及新概念器件研究;2011年至2014年在日本东京大学Toriumi研究室从事日本学术振兴会(JSPS fellowship)支持的锗基CMOS器件界面特性研究,同时是面向锗基先进CMOS器件的锗与高k栅介质界面反应理解与控制研究骨干(日本科学技术振兴机构-战略创造研究推进事业(JST-CREST),5亿日元);2014年至今,研究领域扩展至集成电路电子制造Ge及衍生半导体新概念器件结构、新型二维TMDs材料与器件工艺、新型封装互联材料及工艺等研究。目前任职于华中科技大学材料科学与工程学院、材料成形与模具技术国家重点实验室,材料学院连接与电子封装中心副主任。曾入选日本JSPS research fellowship (2012-2014年)、湖北省楚天学者计划楚天学子(2017年)、华中科技大学华中卓越学者晨星岗(2019年)。相关工作在ACS Nano.,Nanoscale, Adv.Funct.Mater.,Adv.Electro.Mater.,Appl. Phys. Lett.等期刊发表论文50余篇; 并在SSDM、SISC、ICEPT等国际电子器件会议发表论文30余篇。作为负责人先后主持国家自然自然科学基金3项(1青年、2面上)、深圳市科创委知识创新计划(基础研究、学科布局重点项目300万)及美国intel公司等科研项目10余项。