张文峰，男，教授，博士生导师。主要从事集成电路电子制造关键半导体材料、器件工艺及封装、以及先进连接工艺的研究开发工作。2006年至2011年在香港城市大学主要从事新型半导体材料及新概念器件研究；2011年至2014年在日本东京大学Toriumi研究室从事日本学术振兴会(JSPS fellowship)支持的锗基CMOS器件界面特性研究，同时是面向锗基先进CMOS器件的锗与高k栅介质界面反应理解与控制研究骨干（日本科学技术振兴机构-战略创造研究推进事业(JST-CREST)，5亿日元）；2014年至今，研究领域扩展至集成电路电子制造Ge及衍生半导体新概念器件结构、新型二维TMDs材料与器件工艺、新型封装互联材料及工艺等研究。目前任职于华中科技大学材料科学与工程学院、材料成形与模具技术国家重点实验室，材料学院连接与电子封装中心副主任。曾入选日本JSPS research fellowship (2012-2014年)、湖北省楚天学者计划楚天学子（2017年）、华中科技大学华中卓越学者晨星岗（2019年）。相关工作在ACS Nano.,Nanoscale, Adv.Funct.Mater.,Adv.Electro.Mater.,Appl. Phys. Lett.等期刊发表论文50余篇; 并在SSDM、SISC、ICEPT等国际电子器件会议发表论文30余篇。作为负责人先后主持国家自然自然科学基金3项（1青年、2面上）、深圳市科创委知识创新计划（基础研究、学科布局重点项目300万）及美国intel公司等科研项目10余项。