(6) 国家自然科学基金委员会,国际(地区)合作研究项目,51210004,电子封装用高性能环氧树脂复合材料的设计、制备与Underfill 工艺,2013-01至2017-12,已结题,参加
(4) 国家自然科学基金委员会,面上项目,51675199,纤维素材料离子液体增塑注射成形新工艺与机理,2017-01至2020-12,已结题,主持