(9) 科技部,973计划课题,2012CB025903,高聚物成型过程的跨尺度建模和计算,2012-01至2016-08,714万元,已结题,参加
(6) 国家自然科学基金委员会,国际(地区)合作研究项目,51210004,电子封装用高性能环氧树脂复合材料的设计、制备与Underfill 工艺,2013-01至2017-12,已结题,参加