周龙早，博士，副教授，材料学院电子封装技术本科专业教研室主任。主要从事电子封装与可靠性、第三代半导体功率芯片封装方面的研究。先后主持或参与国家重大专项课题、国家自然科学基金国际(地区)合作与交流项目、国家自然科学基金面上项目、欧盟第七框架项目、Intel项目、横向项目等科研项目。在国内外学术期刊发表SCI/EI论文50余篇次，申请和授权专利6项，参编国家级教材1本。

研究领域：

1）先进封装与异质异构集成：面向集成电路、通信、自动驾驶、人工智能等领域大算力芯片封装需求，突破摩尔定律极限，开展晶圆级封装（WLP）、多芯粒（Chiplet）及系统级封装（SiP）多维度、跨尺度互连技术、异质异构集成技术、硅通孔（TSV）研究；

2）电子封装可靠性：面向先进封装、功率器件封装的需求，开展热、电、力等多物理耦合条件下的电子封装互连焊点可靠性研究。

3）电力电子器件封装：开展电力电子器件封装结构设计、工艺优化与可靠性评估研究，以及电力电子器件封装用纳米金属焊膏互连材料的开发。

招生信息：

招收电子封装、材料加工工程、材料与化工等专业的硕士研究生2~3名。

联系方式：lzzhou@hust.edu.cn；13618663376