Personal information
副教授 硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：材料科学与工程学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：工学博士学位
毕业院校：华中科技大学
面向集成电路、通信、自动驾驶、人工智能等领域大算力芯片封装需求，突破摩尔定律极限，开展晶圆级封装（WLP）、多芯粒（Chiplet）及系统级封装（SiP）多维度、跨尺度互连技术、异质异构集成技术研究；
