射频与光电集成芯片
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课程负责人:王超
授课教师:王超
开课学期:春学期
教材及参考书:1、射频微电子(第二版):中译版,(美)Behzad Razavi著;北京:电子工业出版社;英文原著:Behead Razavi. RF Microelectronics, Person Education, Inc. 1998。 2、CMOS射频集成电路设计(第二版):中译版,(美)Thomas H. Lee著;北京:电子工业出版社;英文原著:Thomas H. Lee.The Design of CMOS Radio-Frequency Integrated Circuits, Cambridge University. Second Edition, 2004。 3、光通信集成电路设计(第二版):中译版,(美)Behzad Razavi著;北京:电子工业出版社;英文原著:Behead Razavi. Design of Integrated Circuits for Optical Communications, John Wiley & Sons, Inc. 2012。
课程号:XXX.XXX.XXX
学分:3.0
课程类型:本科生课程
课时:48.0
是否精品课程:否
课程介绍:《射频与光电集成芯片》课程面向通信、感知、计算等领域应用需求,全面讲授射频集成电路芯片和光电集成电路芯片相关的基本理论知识、设计方法和系统架构,涵盖无源射频器件、有源射频器件、射频前端模块电路、光电器件、光电前端放大电路以及激光器驱动电路等;同时,课程也会对光电融合芯片领域的最新研究进展与趋势进行介绍,包括光电集成芯片、射频光子芯片、光电通信感知一体化芯片、光电传感计算一体化芯片等光电融合芯片前沿技术。 通过本课程的学习,掌握射频集成电路芯片和光电集成电路芯片的基本理论知识和设计方法;掌握射频与光电集成芯片的系统功能、电路性能和测试方法,具备能够分析、设计、模拟以及验证射频和光电模块电路和系统架构的能力;了解射频与光电集成芯片技术在面向通信、感知、计算等应用需求的光电融合领域最新发展和研究动态;启发学生在光电融合芯片领域展开探索和研究,拓展学生的学术视野,明确今后学习和研究的方向。
考试形式:课程成绩=课堂互动(10%)+课后作业(10%)+课后报告(20%)+终结性考试(60%)
面向对象:光电信息科学与工程、电子科学与技术专业大三本科学生
对应教学计划:1、概述:射频收发机、光收发机; 2、射频芯片:射频元器件、低噪放大器、混频器、振荡器、功率放大器; 3、光电芯片:光电器件、跨阻放大器、复接器、激光驱动器; 4、融合部分:集成融合技术芯片等。