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所学专业：电子科学与技术

研究方向：智能机器人芯片，人工智能医学芯片，低功耗高能效芯片，存内计算芯片

介绍：学术成果及奖励：获华中科技大学2024年研究生短期出国研修项目资助赴南洋理工大学交流学习3个月，2篇一作/共一作SCI期刊（TCAS1/Sensors）、1篇一作中国科技核心期刊、4篇一作/共一作EI会议（IEEE ISCASx2/APCCAS/ICTA）、2项学生排名第一国家/美国发明专利、IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）博士生成就奖1项、IEEE CASS Student Travel Grant 2次、博士研究生国家奖学金1项、全国研究生创芯大赛国家一等奖1项、二等奖1项，太湖之芯集成电路大赛团队组优秀奖（2022）、海康小特微机器人专项邀请赛三等奖（2023）、IEEE集成电路方向华科学生分会主席（2021-2022）、负责55nm 生医AI芯片流片1次，2024年5月赴新加坡参加ISCAS国际会议交流学习。

学位：博士学位（直博）

状态：在校

入学日期：2020-09-01