吴丰顺

个人信息

Personal information

教授     博士生导师     硕士生导师

性别:男

在职信息:在职

所在单位:材料科学与工程学院

学历:研究生(博士)毕业

学位:博士学位

学科:材料加工工程

Chen, Guang ; Peng, Hao; Silberschmidt, Vadim V.; Chan, Y.C.; Liu, Changqing; Wu, Fengshun. Performance of Sn-3.0Ag-0.5Cu composite solder with TiC reinforcement: Physical properties, solderability and microstructural evolution under isothermal ageing. Journal of Alloys and Compounds, v 685, p 680-689, November 15, 2016
发布时间:2018-07-01  点击次数: