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毕业去向：恒玄科技

所学专业：集成电路工程

研究方向：人工智能芯片、智能机器人芯片、自动驾驶芯片

介绍：学术成果及经历：1篇共一作SCI国际期刊（IEEE TCAS1）、1篇一作EI国际会议（IEEE APCCAS）、1项学生排名第一国家发明专利，2022年-2023年赴杰开科技进行校企联合培养。生源：华中科技大学集成电路本科专业。

学历：研究生(硕士)毕业

学位：硕士学位

状态：毕业

毕业论文标题：面向视觉SLAM的图像特征提取硬件加速器设计

入学日期：2021-09-01

毕业日期：2024-06-30