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毕业去向：进芯电子

所学专业：集成电路工程

研究方向：人工智能芯片、存内计算芯片、模拟混合信号芯片

介绍：学术成果及经历：1篇共一作EI检索IEEE国际会议、参与22/28nm模拟AI芯片流片2次、参与40nm多核异构类脑芯片流片1次，2024年6月赴杭州参加AICAS国际会议学习交流。生源：华中科技大学集成电路本科专业。

学历：研究生(硕士)毕业

学位：硕士学位

状态：毕业

毕业论文标题：基于电荷恢复逻辑的高能效数字存内计算宏单元设计

入学日期：2021-09-01

毕业日期：2024-06-30