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一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法

发布时间:2022-03-22
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所属单位:
华中科技大学
学校署名:
华中科技大学
发明设计人:
李云,单斌,曹坤,张英豪,林源,杨惠之
专利类型:
发明
授权号:
ZL201911003784.2
发明人数:
5
授权日期:
2019-10-22
第一作者:
陈蓉

陈蓉

教授 , 博士生导师 , 硕士生导师