Chumming Wang
·Patents
- [21] 蒋平;任良原;耿韶宁;舒乐时;王春明;李斌.华中科技大学.一种超高功率激光-电弧/焊丝双摆动焊接方法及装置.Invent,2021-04-14
- [22] 米高阳;张铭洋;王春明;熊凌达;张熊;胡溢洋.华中科技大学.同步送粉穿光焊接方法及系统.Invent,2021-04-27
- [23] 蓟思益;张铭洋;米高阳;王春明;胡溢洋.华中科技大学.一种仿生高熵合金箔片、一种碳化硼颗粒增强铝基复合材料的焊接方法.Invent,2021-06-04
- [24] 蓟思益;米高阳;王春明;马修泉;胡溢洋.华中科技大学.一种金属基复合材料成形中的超高速增强相颗粒均布装置.Invent,2021-06-04
- [25] 王春明;许翔;米高阳;蒋平.华中科技大学.一种陶瓷增强型镍基复合涂层及其制备方法.Invent,2018-04-04
- [26] 王春明;陈琳;米高阳;张熊.华中科技大学.一种随动超声波竖向辅助激光摆动焊接装置.Invent,2020-03-24
- [27] 王春明;胡崇镜;米高阳;张熊.华中科技大学.一种电磁辅助预处理的激光切割设备.Invent,2020-05-12
- [28] 庞盛永;刘博;邵新宇;王春明;黄安国;蒋平;黄禹.华中科技大学.一种适用于激光填丝焊接的监控系统.Invent,2016-09-13
- [29] 庞盛永;黄安国;王春明;邵新宇;蒋平;黄禹.华中科技大学.一种适用于非铁磁性薄板材料焊缝的无损检测装置.Invent,2016-09-13
- [30] 王春明;张熊;米高阳;蒋平;邵新宇.华中科技大学.一种厚板超窄间隙激光填丝焊接装置及方法.Invent,2017-11-07